| 产品特性：全自动化 |
本方案应用于SMT 3D锡膏检测设备（SPI），重点检测：主要检测印刷锡膏的状态，有无少印、漏印、桥连、XY偏移以及锡膏体积等缺陷。
3D SPI检测的关键在于锡膏厚度检测，锡膏厚度检测的方式多使用光栅投影2D重建技术，通过相移与三角测量获得锡膏的3D数据，通常是使用两个投影单元侧面向下投影正（余）弦条纹，使用相机拍摄图像，采用相移法计算出锡膏的3D信息，要求相机拍摄每一个光栅的图像，同时拍摄三张红、绿、蓝三色的图像，还原出彩色信息。因此对帧率要求很高，需要相机达到120fps。
远心镜头
1、为纠正传统工业镜头视差而设计
2、适应精密检测需求，高分辨率,高远心度和低畸变
3、高性价比
